在2025上海车展上，芯驰科技正式推出了最新研发的 AI 座舱芯片 ——X10。这款芯片采用了先进的4纳米制程工艺，具备强大的计算能力，能够支持7B 参数的多模态大模型在端侧的本地部署。这标志着芯驰科技在智能座舱芯片领域的一次重大突破，预计将大幅提升智能驾驶体验。
从技术规格来看，X10芯片配备了200K DMIPS 算力的 Arm v9.2架构 CPU，搭载1.8TFLOPS 算力的 GPU 以及40TOPS 算力的 NPU，确保其在处理复杂计算任务时具备极高的效率。该芯片还支持128bit 位宽的9600MT/s LPDDR5x 内存，系统内存带宽达到154GB/s，远超目前市场上其他同类产品。
得益于如此出色的内存带宽，X10芯片能够在运行大型 AI 模型的同时，灵活调度多个小型 AI 模型，并支持多种 AI 推理任务的协同处理。这种高效的性能配置，使得车载系统能够更智能地处理来自车内外的多样信息。
除了强大的计算性能，X10芯片还内嵌了图像信号处理器（ISP）、音频数字信号处理器(DSP)、4Kp120视频编码器及8K 显示引擎，并且支持多种接口标准，包括 UFS4.0、PCIe5.0和 USB3.1/2.0等，确保其与其他设备的高效连接。
X10还集成了丰富的传感器接口，除了常规的语音识别功能外，还能支持车内乘员状态的感知与车外环境的监测，结合车辆网络获取实时的车辆状态和位置信息。这些功能为多模态 AI 大模型提供了全面的信息输入，极大丰富了智能座舱的应用场景。
芯驰科技表示，X10系列芯片计划在2026年正式量产，未来将为汽车智能化、自动驾驶等领域提供强有力的技术支持，推动汽车行业的数字化转型。
划重点:
🧠 芯驰科技推出的 X10芯片采用4纳米制程，支持7B 参数的多模态 AI 模型本地部署。
💪 X10芯片配备高性能 CPU、GPU 和 NPU，内存带宽达154GB/s，远超同类产品。
🚗 该芯片集成丰富传感器接口，提升智能座舱的多样化应用场景，预计2026年量产。
