Ibiden Co.作为英伟达（Nvidia）尖端半导体的主要芯片封装基板供应商，正在考虑加快生产能力的提升，以应对日益增长的市场需求。Ibiden首席执行官川岛浩二(Koji Kawashima)表示，公司的 AI 用途基板销售强劲，客户正在迅速消耗现有库存，这种需求预计将持续到明年。
目前，Ibiden在日本岐阜县正在建设一座新的封装基板工厂，预计将在2025年第四季度以25% 的产能投入使用，并在2026年3月达到50% 的产能。然而，川岛浩二指出，这样的产能可能仍然无法满足市场需求。他透露，公司正在与客户洽谈，商讨何时启动剩余的50% 产能。
川岛浩二提到，客户对于未来的供货能力表示担忧，他们已经开始询问公司下一步的投资计划和产能扩张事宜。周一，Ibiden的股价在东京上涨了5.5%，创下一个月来的最大涨幅。这反映了市场对其未来发展的关注和期待。
Ibiden的客户群体包括英特尔（Intel）、超威半导体(AMD)、三星电子(Samsung Electronics)以及台积电(TSMC)等多家知名企业。这些公司在产品开发初期往往会与Ibiden进行合作，因为基板需要根据每种芯片的特点进行定制，以确保能承受英伟达图形处理器的高温并完成 AI 芯片的封装。
Ibiden成立于1912年，最初是一家电力公司，后来通过与英特尔的合作发展了半导体领域的专业知识。川岛浩二曾在1990年代每天在英特尔的圣克拉拉总部等待，向工程师和高管征求产品反馈，推动了两家公司的合作关系。过去，英特尔占据了Ibiden芯片封装基板收入的70% 到80%，但在截至3月底的财政年度，这一比例已经降至约30%，因为英特尔近期面临的转型挑战导致 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）被解职。
尽管与英特尔的依赖关系对Ibiden的股价造成了约40% 的下跌，川岛浩二在10月下调了公司的利润预期，指出通用服务器组件的需求疲软影响了 AI 服务器的增长。但他同时表示，尽管需要扩大与其他芯片制造商的合作，仍然对英特尔的复苏充满信心。
划重点:
✅ Ibiden因 AI 需求强劲，计划加快芯片封装基板的生产能力。
✅ 新建工厂预计2025年投入使用，但可能仍无法满足市场需求。
✅ Ibiden与多家知名科技公司合作，客户对未来供货能力表示关切。
