JEDEC 固态技术协会宣布推出备受期待的高带宽内存（HBM）标准 ——HBM4。作为 HBM3标准的进化版本，HBM4旨在进一步提升数据处理速度，同时保持更高的带宽、能效及单个芯片或堆叠的更大容量，满足对大数据集和复杂计算的高效处理需求。
HBM4标准带来了多项关键技术改进，适用于生成式人工智能、高性能计算、高端显卡及服务器等应用。首先，HBM4的带宽大幅提升，支持每秒高达8Gb 的传输速率，通过2048位接口实现总带宽高达2TB/s。其次，HBM4将每个堆叠的独立通道数量从16个增加到32个，使得设计者能够以更灵活的方式独立访问内存。
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在能效方面，HBM4支持多种特定电压（VDDQ0.7V 到0.9V，VDDC1.0V 或1.05V），降低了功耗，提升了能源效率。它的接口设计确保与现有的 HBM3控制器向后兼容，方便不同应用的无缝集成。
HBM4还引入了定向刷新管理（DRFM），有效提升了行干扰缓解能力和可靠性。该标准支持4高、8高、12高及16高的 DRAM 堆叠配置，最高可实现64GB 的更高立方体密度。业内各大厂商如 NVIDIA、AMD、谷歌和美光等积极参与了 HBM4的开发，他们纷纷表示这一标准将为下一代计算能力带来显著的推动。
随着 AI 模型规模的急剧增长，HBM4的发布显得尤为重要。它不仅满足了更高带宽的需求，还将推动 AI 硬件系统的高效运行，为大规模数据处理提供强有力的支持。JEDEC 的努力展示了其在未来技术标准制定方面的承诺，HBM4的推出标志着高带宽内存创新的一个重要里程碑。
